Wie die 3D-Modellierung das Elektronikdesign für immer verändert hat

3d modeling in pcb design has changed everything example - robots

In den 90ern und 2000ern war die Entwicklung elektronischer Geräte eine sehr andere Erfahrung, als sie es heutzutage ist. 

Ältere Leiterplattendesigns waren oft nicht so begrenzt in ihrer Größe, und hatten oft weniger mechanische Probleme als moderne Designs. 

Es stimmt zwar, dass elektronische Komponenten heute viel kleiner sind als noch vor 15 bis 20 Jahren, aber so sind auch die mechanischen Hüllen kleiner geworden, in die sie passen müssen. 

Heute ist es unerlässlich, sowohl die mechanischen Aspekte einer Leiterplatte als auch das System gründlich zu untersuchen, in das sie integriert ist. Sie können das eine nicht mehr ohne das andere machen. Wie hat die 3D-Modellierung Designern geholfen, die mechanischen Aspekte eines Leiterplattendesigns zu untersuchen?

3D-Modellierung nach Altium

Altium war der erste Anbieter von 3D-Technologie für Design-Software für Leiterplatten, indem Altium die 3D-Integration innerhalb der Altium Designer® Unified Entwicklungsplattform zur Verfügung stellte. Der Rest, wie man so schön sagt, ist Geschichte. Altium Designer ist mittlerweile in der Lage, mechanische CAD-Dateien wie STEP zu importieren und zu exportieren. 

Altium hat auch Schritte unternommen, um eine direkte Interaktion zwischen Altium Designer und SOLIDWORKS® zu schaffen. Dies ermöglicht eine wirkliche elektrische und mechanische Interaktion mit Parasolid-Modellen oder SOLIDWORKS®-Teilmodellen. 

Hier sind nur einige Beispiele, wie Altiums 3D-Technologie das Elektronikdesign für immer verändert hat:

Starre/Flexible Designs

Altium Designer unterstützt starre/flexible Designs und ermöglicht es Ihnen, die komplette Rigid Flex-Baugruppe in 3D zu modellieren, um die mechanische Konformität sicherzustellen. Es ist auch möglich, ein 3D-Modell Ihres starren/flexiblen Designs in seiner endgültigen Ausrichtung zu exportieren.

 
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Starre/Flexible 3D-Modellierung in Altium Designer 

Das Erstellen von Brettformen aus 3D-Modellen

Ein Elektroingenieur kann heutzutage ein mechanisches STEP-Modell in ein Altium Designer PCB importieren. Das Modell beschreibt die erforderliche Form und den Maßstab der Leiterplatte im Detail, die von einem Maschinenbauer in einem mechanischen CAD-Gehäuse erstellt wurde, einschließlich der Platinenausschnitte, Verrundungen und Befestigungslöcher. Sobald der Elektroingenieur dies hat, kann er die Leiterplattenform direkt aus dem 3D-Modell erstellen und so die Einhaltung aller mechanischen Anforderungen sicherstellen.

Die Modellierung von PCB Footprints in 3D

3D-Modelle können direkt an einen PCB-Footprint angehängt und bei Bedarf auf einem Footprint innerhalb einer PCB positioniert werden. Diese Verknüpfung ist wahrscheinlich der wichtigste Schritt, um ein sauberes Arbeitsdesign zu gewährleisten. Wenn der Footprint auf einem PCB-Layout platziert wird, kann er in 3D angezeigt und für die 3D-DRC-Interferenzprüfung verwendet werden.

Altium kann ein 3D-Schrittmodell eines PCB-Footprints im Handumdrehen erstellen, indem Informationen in die entsprechenden Felder im sogenannten IPC-konformen Footprint-Assistenten eingegeben werden. Der daraus resultierende Footprint kann dann entweder in den PCB Footprint eingebettet oder auf einer externen Leiterplatte gespeichert werden.

Der neue PCB Design Arbeitsablauf

Wie wir gezeigt haben, gibt es in Altium einige großartige 3D-Verbesserungen, die Ihnen helfen können, qualitativ hochwertige Produkte schneller und kostengünstiger zu entwickeln. Diese 3D-Verbesserungen haben auch einen dramatischen Einfluss auf die täglichen Arbeitsabläufe von PCB-Design-Software von Altium gehabt, wenn mechanische Gehäuse berücksichtigt werden müssen. Entdecken Sie alle 3D-Verbesserungen in Altium, die das PCB-Elektronikdesign für immer verändert haben, indem Sie noch heute ein kostenloses Whitepaper herunterladen. 

Über den Autor

Michael currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He graduated from University of Hartford with a BSEE and has spent six years as an Electronics Technician in US Navy. Michael has also spent a number of years as a senior design engineer, working almost exclusively designing electronic fuel controls for military and commercial helicopters. Michael started at Altium in 2007 as an Applications Engineer and has worked in the role of FAE and Senior FAE since 2008.

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