Wie Sie mit Teardrops Fertigungsausbeute und Qualität Ihrer Designs erhöhen

April 12, 2017 Altium

 

 

Sofern Sie auch nur ein einziges Leiterplatten-Design umgesetzt haben, sind Sie im Verlauf und in verschiedenen Phasen der Entwicklung höchstwahrscheinlich auf diverse unvorhergesehene Probleme gestoßen. Während des Fabrikations- und Herstellungsprozesses kommt es durch falsch ausgerichtete Löcher oder unerwünschte Bohrungsausbrüche häufig zu Problemen. Auch wenn solche Leiterplatten nicht automatisch zum Ausschuss werden, können mit der Zeit Probleme durch das Ablösen von Leiterbahnen auftreten Selbst wenn dieses Phänomen noch so üblich ist und dabei scheinbar außerhalb Ihrer Kontrolle liegt, stellt sich eine wichtige Frage: Welche Maßnahmen können Sie ergreifen, um sich auf das Auftreten dieser Probleme in Ihren Designs vorzubereiten und sie idealerweise von vornherein zu verhindern?

Ausrichtung und Passermarken

Beim Bohren des PCB können durch zwei Dinge Probleme entstehen. Einerseits kann die Bohrung geringfügig vom vorgesehenen Ort abweichen, oder die Passermarken liegen geringfügig daneben. Deshalb können sich die Lagen während des Laminierens leicht gegeneinander verschieben, was zur Fehlausrichtung von Pads auf Innenlagen führen kann.

Abgesehen von potenziellen Problemen während des Bohrens können mechanische Spannungen auf ein PCB-Design einwirken, speziell wenn es sich um ein Rigid-Flex-Substrat handelt. Im Laufe der Zeit kann der Zustand der Kupferverbindungen an einem flexiblen Teil der Leiterplatte beeinträchtigt werden.

 

Rigid Flex comparison of not preferred and preferred layouts

 

Die zusätzlichen mechanischen und thermischen Belastungen, die bei einem Rigid-Flex-Design voraussichtlich auftreten, haben zusätzliche Produkt-Iterationen zur Folge, sofern sie nicht von vornherein gebührend berücksichtigt werden. Unbedingt müssen während des Designprozesses die Belastungen beim Biegen und durch Wärme berücksichtigt werden, die bei Kupferverbindungen von einem starren zum flexiblen Teil einer Leiterplatte auftreten. Andernfalls ergeben sich ungünstige Auswirkungen auf die Produktionsausbeute.

Bessere Qualität und Ausbeute dank Teardrops Using

‘Design for Manufacturability’ verbessert nicht nur die Qualität und Ausbeute, sondern wird bald zu einem nicht mehr wegzudenkenden Teil des Design-Prozesses. Die Verwendung von Teardrops mit dem Ziel, die Probleme mit abgebohrten Leiterbahnen an Pads zu vermeiden, sollte unbedingt Bestandteil der Endphase eines Designs sein. Mit Altium Designer® gelingt das Hinzufügen von Teardrops an Übergängen von Leiterbahn zu Pad, Leiterbahn zu Via und Leiterbahn zu Leiterban denkbar einfach.

 

Teardrop main dialog

Teardrop Dialog in Altium Designer Makes Creation Quick and Easy
 
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