Weniger Design-Iterationen durch 3D STEP-Modelle

November 20, 2016 David Cousineau

 

 

Weshalb 3D STEP Modelle?

Die Integration mechanischer Arbeitsabläufe in Werkzeuge für die Elektronikentwicklung ist mittlerweile ein unerlässlicher Bestandteil eines erfolgreichen PCB Design-Prozesses geworden. Allerdings kann die bi-direktionale Übertragung von teilweise inakkuraten Konstruktionsdaten zwischen ECAD und MCAD nicht nur enttäuschende Ergebnisse für beide Seiten hervorbringen, sondern auch die Anzahl der Design-Iterationen erhöhen, bis die Leiterplatte bei der Endmontage passt. Unabhängig von den 3D Funktionalitäten des eingesetzten ECAD-Werkzeugs sind präzise 3D Modelle ein entscheidender Faktor für den Erfolg dieses Prozesses.

Wo ist das Problem?

MCAD-Werkzeuge stellen traditionell alle mechanischen Informationen zur Verfügung. Einige dieser Werkzeuge aber nutzen zur Übertragung dieser Informationen nach wie vor antiquierte Methoden, wie beispielsweise  DXF- oder IDF-Dateien. Während IDF für die Erstellung von einfachen, extrudierten Bauteilkörper geeignet ist, gehen aber viele Details aufgrund der limitierten Möglichkeiten von IDF verloren. Die Integration von STEP-Modellen dagegen bietet ein deutlich höheres Niveau bei der Darstellung von 3D Komponentendaten, da sie nicht nur zur MCAD-Welt übergeben, sondern auch direkt in Ihrem ECAD-Werkzeug verwendet werden können.

Allerdings weichen die Integrationsmethoden für STEP-Modelle zwischen den einzelnen Werkzeugarten ab.  Ein wichtiger Aspekt sollte sein, dass ein Modell leicht in ein ECAD-Footprint importiert und zudem visuell in der 3D Umgebung manipuliert werden kann. Eine weitere Hürde im Prozess kann der Wechsel zwischen der traditionellen PCB-Design Ansicht und einer 3D Arbeitsumgebung sein.

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Step-Modell in der 3D Umgebung

Die Lösung

Das Einfügen und die Bearbeitung von 3D Modellen in einer nativen 3D Arbeitsumgebung wie Altium Designer macht die Vereinheitlichung der ECAD- und MCAD-Welt so effizient wie nur möglich. Mehr zu diesem Thema erfahren Sie in unserem kostenlosen Whitepaper "Verwendung eines 3D Step-Modells in einem Footprint". Dies beschreibt auch, wie Sie die Anzahl der Design-Iterationen verringern und sicherstellen, dass ihre Leiterplatte gleich beim ersten Mal ins Gehäuse passt.

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About the Author

David Cousineau

Dave has been an Applications Engineer for 20 years in the EDA industry. He started in 1995 at a mid-Atlantic reseller that represented PADS Software, ViewLogic, and a host of other EDA tools. He moved on to work directly for PADS Software, and stayed on as they were acquired by Innoveda and then by Mentor Graphics. He and a business partner formed a VAR of their own in 2003 (Atlantic EDA Solutions) to represent Mentor's PADS channel, and later on Cadence's OrCAD and Allegro products. Since 2008, Dave has been working directly for Altium and is based at his home office in New Jersey.

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